Allegro PowerPad 그리기

TI의 IC를 보면 TSSOP 형태중 PowerPad 라는것이 있다.

아래 그림은 그 원리인데, IC바닥에 금속판의 열을 동박을 거쳐 공기중으로 배출하는것이다.

이런 구조가 되려면 IC가 위치하는 부분에 동박을 놓아야 하고(당연히 코팅하면 안됨) 그자리에 땜을 해줘야 하고 비아홀을 여러개 뚧어서 밑면의 동박으로 전달해주어야 한다.

이렇게 하려면 package 를 만들때 특별한 방법을 써야 하는데 그것을 설명하겠다.

PowerPad(TI 고유 상표)가 될 PAD를 만든다.

* Multiple drill 이 중요. 

보통 pad 는 1개의 drill hole이 있지만 이건 여러개의 drill 을 해서 홀을 많이 뚧는다.

그래야 열 전달이 잘된다.

아래 그림처럼 윗면과 아랫면이 서로 연결된다.

이렇게 만든 Pad를 mechanical pin 으로 IC 바닥에 깐다.

그외 설명은 안하겠다. 

English:

Q: How to make PowerPad ( Thermal pad, Thermal shape with multiple via hole, Via in shape )?

A:  

  1. make multiple drill pad 

  2. place multiple drilled pad for mechanical pin